كسر الحصار التكنولوجي.. الصين تختبر أخطر خطوط الدفاع الغربية

في ظل تشدد التحالفات الغربية وقيود التصدير، يواجه تحالف “Chip 4” (الولايات المتحدة، اليابان، كوريا الجنوبية، تايوان) تطوراً قد يعيد رسم موازين القوة في صناعة أشباه الموصلات. إذ تشير تقارير متقاطعة إلى أن الصين نجحت في تطوير نموذج أولي لآلة الطباعة الضوئية بالأشعة فوق البنفسجية الشديدة (EUV) داخل منشأة عالية التأمين في شينزين، وهي التقنية التي تمثل عنق الزجاجة العالمي لإنتاج الشرائح المتقدمة دون 7 نانومتر.
تاريخياً، احتكرت شركة ASML الهولندية هذه التكنولوجيا، ونجحت واشنطن منذ 2018 في منع وصولها إلى الصين، قبل تشديد القيود لاحقاً لتشمل البرمجيات والصيانة، في سياسة هدفت إلى حماية “حافة الابتكار”. غير أن وصول الصين إلى “الضوء الأول” في EUV، حتى وإن بقي ضمن نطاق المختبر، يوحي بمسار التفاف استراتيجي قد يثمر صناعياً بين 2028 و2030.
تحقيقات صحفية، بينها تقرير لرويترز، تكشف أن المشروع الصيني اعتمد على خبرات مهندسين سابقين في ASML، وعلى تفكيك وإعادة تجميع مكونات قديمة، ضمن بيئة أمنية شديدة العزل. ويبقى التحدي الأكبر في المرايا البصرية فائقة الدقة التي تنتجها شركة “كارل زايس” الألمانية، إذ تمثل قلب القدرة على الانتقال من إثبات فيزيائي إلى إنتاج تجاري مستقر.
بالنسبة لتحالف “Chip 4” ومجموعة السبع، يعزز هذا التطور الضغوط لتوسيع تنسيق ضوابط التصدير، ليس فقط على EUV بل أيضاً على تقنيات DUV الغاطسة، التي تسمح عبر تعدد التعريضات بإنتاج شرائح متقدمة بكلفة أعلى وكفاءة أقل. ورغم الأطر التعاونية الدولية التي ترفع شعار الشفافية والمرونة، يبقى الأمن القومي محدداً حاسماً للسياسات الغربية.
تقنياً، يُجمع الخبراء على أن EUV منظومة معقدة يصعب استنساخها سريعاً، وأن تحويل النموذج الصيني إلى إنتاج واسع سيستغرق سنوات. وفي الأثناء، تواصل الصين التعويض عبر تحسين الكفاءة والتصميم والاعتماد على الكمية، كما يظهر في تجارب SMIC، وتطبيقات الذكاء الاصطناعي، وأجهزة هواوي.
إذا نجحت بكين في عبور الفجوة الصناعية لـEUV خلال العقد الحالي، فإن “عنق الزجاجة” الذي اعتمد عليه الغرب سيتلاشى، وسينتقل الصراع من حراسة التكنولوجيا إلى سباق منظومات ومعايير، بما يعمّق انقسام السوق العالمي نحو “ستار سيليكوني” يفصل بين منظومتين تقنيتين متوازيتين.